先进封装：预计2027年先进封装的市场规模为580亿美元
资讯
2024年09月10日 09:37 36
admin
来源：Gangtise投研
先进封装 分析师表示，半导体行业呈现逐渐回暖的态势，2024年订单将将同比有所增长，先进封装作为半导体行业的重要组成部分，未来将有所收益。高端封装是先进封装行业未来最重要的发展方向，预计2027年先进封装的市场规模为580亿美元，2.5D和3D封装等高端封装市场规模预计为90亿美元左右。
相关文章
最新评论